4月21日晚，REDMI通过发布会推出全新手机K90 Max。作为REDMI K系列全新成员，K90 Max定位游戏性能旗舰，因而围绕最大程度发挥游戏性能，K90 Max进行了多维度提升。
平台决定了手机性能的下限，REDMI K90 Max搭载了“天玑9500+游戏独显D2”的“狂暴双芯”组合。
其中天玑9500的CPU采用全大核架构，最高主频4.21GHz，GPU升级G1-Ultra架构，发布会称，其图形渲染性能超越第五代骁龙8至尊版和A19 Pro。
AI独显D2负责“解锁”游戏超分插帧体验。硬件级AI模块利用PC级超清游戏画面预训练AI超分模型，大幅优化《原神》《崩坏：星穹铁道》等7款头部游戏的细节清晰度。
这颗独显的另一个作用是释放屏幕的高刷新率，REDMI K90 Max采用6.83英寸的1.5K屏幕，支持165Hz超高刷新率，适配《和平精英》等超过40款游戏的“原生165帧”，并首批支持《三角洲行动》“165FPS+高清画质”。
另外全新电竞触控支持480Hz多指触控报点率和3500Hz瞬时触控采样率，针对主流FPS和MOBA游戏进行热区触控优化，并首度与《王者荣耀》官方联合优化电竞分区触控。更低功耗、更高发光效率的M10发光材料配合游戏场景专属色彩优化，显示细节也拉满。
游戏性能的发挥与设备本身温度密切相关，因而散热决定手机性能的上限。REDMI K90 Max拥有6000mm²的3D冰封循环冷泵和31589mm²散热材料总面积，被动散热能力强大。
同时，K90 Max还是米系首款风冷主动散热手机，据发布会介绍，K90 Max的背部Deco下隐藏一颗直径达18.1mm的手机风扇，单体风量达到最高0.42CFM，仿真涡流风道并没有采用行业常见的折角形态，而是“以风塑形”，贴合气流走向，有效降低风阻。风扇内部立有11片经过流场仿真优化的散热鳍片，提升散热面积，有序引导出风方向，风量利用率达到78.6%。
K90 Max在Deco处通过大面积格栅直立式进风，进风量提升32%，风扇偏心布置形成微增压结构，提升抗风阻能力和出风稳定性，风道覆盖布局能更快带出核心热源温度，Deco下方采取大面积宽出风，“废风”均匀吹拂背盖进一步助力设备降温。
此外，K90 Max还提供“静谧模式”“智能调频”“高速强冷”三档风扇模式，适配用户对使用场景和声音环境的复杂需求。其中高速强冷模式下，其背部30厘米处测得的风噪也仅有32dB，且音频平缓不尖锐，存在感低如白噪音，这归功于其采用了行业首个不等距叶形、高密度减震材料和大规模量产的自动化动平衡工艺。
发布会介绍，REDMI K90 Max提供暗影黑、太空银、天际蓝三色，起售价3499元（12GB+256GB），最高价4999元（16GB+1TB），首销期间将全版本补贴300元。
另据了解，此次发布会还推出了REDMI K Pad 2、REDMI Pad 2 Pro乐学版、REDMI Pad 2 SE、REDMI Book Pro 2026系列、REDMI Buds 8及其他产品。
南方+记者 葛政涵
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